Sony decidiu usar metal líquido em PlayStation 5 para reduzir o custo do sistema de refrigeração. O Vice-Presidente do Departamento de Projeto Mecânico da Sony Interactive Entertainment, Yasuhiro Ootori, explicou que embora um material de interface de terminal de metal líquido (TIM) isolado seja mais caro, oferece eficiência suficiente para permitir Sony para usar componentes mais baratos em outras partes do hardware.
Yasuhiro Ootori disse: “O principal motivo é o custo. O padrão para design térmico é gastar dinheiro perto da fonte de calor. Como uma analogia ao design térmico geral, vamos supor que você tenha uma estrutura de resfriamento do sistema que custe 10 ienes para um TIM e 1000 ienes para um dissipador de calor. Se você mudar para um TIM de 100 ienes aqui, poderá obter o mesmo efeito de resfriamento mesmo se usar um dissipador de calor de 500 ienes. Em outras palavras, o custo total pode ser reduzido. Depois de superar as dificuldades de manuseá-lo e adaptá-lo ao processo de produção, pudemos usar metal líquido no PlayStation 5, obtendo o efeito que queríamos ».
